典型焊接缺欠超聲波形分析:
1.未焊透
上圖為壁厚20mm焊板缺陷顯示,該缺陷為根部未焊透,判斷方法:a缺陷顯示深度18.4mm接近焊縫底面,水平位置顯示為焊道中間;b隨著(zhù)探頭前后移動(dòng)該波形有雙峰現象;
上圖為壁厚12mm根部未焊透
2.未熔合
上圖為壁厚20mmV型焊板缺陷顯示,該缺陷為坡口未熔合,判斷方法:a根據缺陷顯示深度和水平位置判斷缺陷偏離焊道一側;b缺陷一般在焊道兩側都可以發(fā)現,一側為一次波,對側為二次波;c未熔合的缺陷波幅比較高;
3.夾渣
根據上圖顯示判斷該缺陷為夾渣,判斷方法:a根據缺陷顯示深度和水平位置判斷缺陷在焊道中間;b缺陷一般在焊道兩側都可以發(fā)現,且兩側缺陷深度位置偏差不大
4.裂紋
裂紋波形主要特征顯示為多峰,且波谷相連;
5.密集氣孔
密氣的波形與裂紋近似,主要去區別為密氣無(wú)主峰,并且探頭旋轉角度和位置可能得到的近似波幅高度;
6.單個(gè)點(diǎn)狀(氣孔)
無(wú)顯示長(cháng)度,且環(huán)繞掃查可得到的近似波幅高度;